3D Finite Element Model using SIBC to Accelerate Electromagnetic Thermal Simulation of Induction Thermography Technique - Nantes Université Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 2019

3D Finite Element Model using SIBC to Accelerate Electromagnetic Thermal Simulation of Induction Thermography Technique

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Origine : Fichiers éditeurs autorisés sur une archive ouverte

Dates et versions

hal-03554046 , version 1 (03-06-2022)

Identifiants

Citer

Didier Trichet, Abdoulaye Ba, H.K. Bui, Gerard Berthiau, Guillaume Wasselynck. 3D Finite Element Model using SIBC to Accelerate Electromagnetic Thermal Simulation of Induction Thermography Technique. 2019 19th International Symposium on Electromagnetic Fields in Mechatronics, Electrical and Electronic Engineering (ISEF), Aug 2019, Nancy, France. pp.1-2, ⟨10.1109/ISEF45929.2019.9097101⟩. ⟨hal-03554046⟩
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